许多接触全彩LED显示屏的客户会经常听到COB技术，导致搞不明白它与传统的LED显示屏有哪些不同，其实我们所说的C0B是一种新兴的LED显示屏的封装技术，过去的LED显示屏用的是SMD表贴封装，所以cob显示屏与led显示屏对比其实说的是SMD封装与COB封装的对比，两者有什么区别呢?
一、封装技术区别
现在我们常规的led显示屏采用的是表贴SMD封装，这种封装技术是将led芯片通过支架固定，内部加环氧树脂固化，再通过锡膏固定在PCB板，然后进行回流焊，让led灯珠均匀排列在板子上，但是这种技术流程繁琐、需要一定的操作时间，即便是多合一可以进行到更小，但是依然摆脱不了掉灯的毛病。而COB封装简化了LED芯片的封装流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌胶固定，整个流程更加简单，不需要回流焊，LED芯片也更加稳定，同时点间距也可以做到更小。
二、点间距区别
普通的SMD封装的LED显示屏受到封装技术的限制，它的点间距通常以P1.2小间距led显示屏以上为主，比如P1.2、P1.56、P1.875、P2.0、P3、P4等以上，小间距的产品受到焊接技术的影响，会有灯珠的脱落等现象，它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距，导致屏幕的分辨率无法继续提高，如果是一些对画质的清晰度要求比较高的场合，就不是非常适用。而COB封装的显示屏可以做到更小的点间距。
三、稳定性区别
传统的LED显示屏在生产与运输、安装中，由于灯珠都是裸露在表面的，手指碰到或者在安装中被其他东西碰撞就会产生灯珠脱落，导致某一个像素点不亮，这主要是因为它的灯珠是焊接在PCB板上的，碰撞到很容易导致掉灯，后期如果想修复只能是技术人员到现场焊接或者直接更换单元板，导致售后率偏高。
而COB封装的显示屏防护性能更好，在安装与使用过程中不会造成灯珠掉落，所以它的表面也更加耐撞，稳定性大大提高。
我们着重了解一下COB封装技术具备哪些优势
1、超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构，运输和工程成本。
2、防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成起面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
3、大视角：COB封装采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4、散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿命。
5、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；出现坏点，可以逐点维修；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
6、全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB显示屏与传统表贴技术的显示屏比较起来，拥有高可靠性、成本低、小间距、耐磨耐冲击、散热能力强等诸多优点。
河南博之林电子科技有限公司提醒您：如果说COB和SMD哪个好并没有一个标准，因为判断一个封装工艺好不好的因素有很多，关键是看我们看重哪一点，是看重LED灯珠的有效率还是看重防护性，所以每种封装技术都有它的优势，不能一概而论。
我们在实际选择时，是用COB封装还是SMD封装要结合自己的安装环境与运行时间等综合因素来考量，并且这也关系到成本的控制与显示效果的区别等。
